電子材料的種類繁多,芯片,封裝線路,OLED,LCD等,對于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的觀察分析,在電子材料領(lǐng)域起著尤為重要的作用,例如工藝缺陷分析,加工分層分析等。OLED內(nèi)部觀察,PCB樣品定點(diǎn)定位分析觀察,光電材料透射電鏡樣品制備,徠卡全套制樣設(shè)備,將提供全套解決方案,為材料的全面觀察分析提供有效助力。
電子類材料采用機(jī)械方式磨拋樣品做觀察占很大比例,但隨著內(nèi)部觀察要求的提高,缺陷或異物分型準(zhǔn)確度要求也越來越高,一般的機(jī)械處理因?yàn)閼?yīng)力,因?yàn)閯澓?,因?yàn)闃悠凡馁|(zhì),形態(tài)限制已經(jīng)不能滿足這類需求,迫切需要新的方式避開此類的因素做出好的結(jié)果。離子束技術(shù)以其對樣品形態(tài)無限制,無應(yīng)力加工的優(yōu)勢,越來越被重視和使用。
徠卡精研一體機(jī)EM TXP在處理樣品時(shí)程序簡單,小樣品不需要包埋,粘貼即可,大樣品夾持即可加工,樣品全程固定,切割,磨拋只需要更換刀具和拋光片,操作簡單,方便,拋光片配置目數(shù)細(xì)膩,非常有利于樣品的處理平整性光滑性。
徠卡三離子束設(shè)備EM TIC 3X在電子材料中發(fā)揮的作用越來越大,多種樣品臺的配置選擇,滿足不同的加工需要,樣品托特色顯著,可調(diào)節(jié)樣品厚度傾斜和高矮的傾斜,對前處理的平面有了更少的限制。
電子類材料,在高??蒲性核?,為提高性能,做機(jī)理研究,透射電鏡往往起著重要作用,電子材料一般為復(fù)合材料,涉及材料類型多樣,高分子,金屬,陶瓷等等,徠卡超薄切片均有發(fā)揮作用,切出的薄片面積大,適合大樣品的區(qū)域的觀察和分析。
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