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說一說激光顯微切割的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些

更新時間:2020-08-24      點(diǎn)擊次數(shù):821
     激光顯微切割:即Lasercapturemicrodissection(LCM)technology,是在不破壞組織結(jié)構(gòu),保存要捕獲的細(xì)胞和其周圍組織形態(tài)完整的前提下,直接從冰凍或石蠟包埋組織切片中獲取目標(biāo)細(xì)胞,通常用于從組織中準(zhǔn)確地分離一個單一的細(xì)胞。
  激光顯微切割的基本原理是通過一低能紅外激光脈沖激活熱塑膜———乙烯乙酸乙烯酯(ethylenevinylacetate,EVA)膜(其大吸收峰接近紅外激光波長),在直視下選擇性地將目標(biāo)細(xì)胞或組織碎片粘到該膜上。LCM系統(tǒng)包括倒置顯微鏡、固態(tài)紅外激光二極管、激光控制裝置、控制顯微鏡載物臺(固定載玻片)的操縱桿、電耦合相機(jī)及彩色顯示器。用于捕獲目標(biāo)細(xì)胞的熱塑膜直徑通常為6mm,覆在透明的塑料帽上,后者恰與后繼實(shí)驗(yàn)所用的標(biāo)準(zhǔn)0.5ml離心管相匹配。
  激光顯微切割顯著的優(yōu)點(diǎn)在于其迅速、準(zhǔn)確和多用途的特性。結(jié)合組織結(jié)構(gòu)特點(diǎn)以及所需的切割準(zhǔn)確度,通過選擇激光束的直徑大小,可以迅速獲取大量的目標(biāo)細(xì)胞。LCM與以顯微操作儀為基礎(chǔ)的顯微切割技術(shù)相比,具有以下優(yōu)點(diǎn):(1)分離細(xì)胞速度快,無需精巧的操作技能;(2)捕獲細(xì)胞和剩余組織的形態(tài)學(xué)特征均保持完好,可以較好地控制捕獲細(xì)胞的特異性;(2)捕獲細(xì)胞與塑料帽結(jié)合緊密,減少了組織損失的風(fēng)險。相比而言,除了激光切割彈射微分離系統(tǒng)以經(jīng)染色的用于存檔的切片也可被成功進(jìn)行顯微切割。
  盡管LCM應(yīng)用廣泛,但對于常規(guī)染色、固定且不加蓋玻片的組織切片,其視覺分辨率受到很大限制。而對于那些本身缺乏一定結(jié)構(gòu)特點(diǎn)的復(fù)雜組織(如淋巴組織,廣泛浸潤的腺癌等),要準(zhǔn)確分離出某一類細(xì)胞幾乎是不可能的。Fend等通過采用特殊染色,尤其是免疫組化方法,使目標(biāo)細(xì)胞或想要去除的細(xì)胞變得更加醒目,從而解決了上述難題。
  應(yīng)用LCM,偶爾會出現(xiàn)無法將選擇的細(xì)胞從切片上移走的情況,出現(xiàn)這種結(jié)果有兩種原因:(1)細(xì)胞與熱塑膜之間的粘合力不足,通常是由于組織未*脫水或激光的能量設(shè)置過低造成的;(2)組織切片與載玻片間的粘合力過強(qiáng),通常發(fā)生在顯微切割干燥時間過長的冰凍切片。針對不同樣本組織(包括免疫組化染色的組織切片),一些研究小組分別詳盡報道了采用適合的處理方法,以達(dá)到顯微切割條件。
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